擴(kuò)展SRAM卡 1MB。
支持SD存儲(chǔ)卡。
高速通用型QCPU支持SD存儲(chǔ)卡，
從而能夠與有SD存儲(chǔ)卡插口的PC之間輕松地實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。
另外、可同時(shí)使用SD存儲(chǔ)卡和擴(kuò)展SRAM卡Q04UDEHCPU初級(jí)教程。
因此，可利用擴(kuò)展SRAM卡擴(kuò)展文件寄存器，
可利用SD存儲(chǔ)卡同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)文件記錄、大量注釋數(shù)據(jù)保存、通過存儲(chǔ)卡進(jìn)行引導(dǎo)運(yùn)行Q04UDEHCPU輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)Q04UDEHCPU初級(jí)教程。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)x2。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）Q04UDEHCPU初級(jí)教程。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)Q04UDEHCPU(公共指令篇)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。輸出：6通道。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；-16000~16000。
輸出：DC-12V~12V；0~22mA。
轉(zhuǎn)換速度：6ms/通道。
40針連接器。
通道之間隔離Q04UDEHCPU(公共指令篇)。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出Q04UDEHCPU(公共指令篇)。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高緣強(qiáng)度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。控制軸數(shù)：多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)統(tǒng)）Q04UDEHCPU編程手冊(cè)。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對(duì)應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
大控控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）Q04UDEHCPU初級(jí)教程。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺(tái)Q173DSCPU，可控制96軸。
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。