垂直類型。
MIL連接器類型。
16點(diǎn)輸入。
NPN類型。
MIL連接器擴(kuò)展I/O接口選購件以包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。
15mm薄厚度可以減小控制面板的體積C200HX-CPU85-ZE手冊(cè)。
通信單元和I/O單元之間的連接器接口可以減少啟動(dòng)時(shí)間并提高維護(hù)能力。
可以收集運(yùn)行狀態(tài)和設(shè)備衰退等各種維護(hù)數(shù)據(jù)以改善生產(chǎn)效率C200HX-CPU85-ZE
DIN軌道和金屬夾具便于靈活安裝。
連接方式多種多樣，包括到傳動(dòng)器以及到端子塊轉(zhuǎn)接單元的直接連接。同軸電纜。總線連接單元必須單獨(dú)訂貨C200HX-CPU85-ZE手冊(cè)。
數(shù)據(jù)鏈接2966字。
事件通信。
使用SEND或RECV指令，網(wǎng)絡(luò)中任何節(jié)點(diǎn)都可以發(fā)送或接收多256字的數(shù)據(jù)。
利用SYSMAC支持軟件進(jìn)行遠(yuǎn)程編程或監(jiān)視。
可以將程序送到網(wǎng)絡(luò)中任何一個(gè)SYSMAC單元上，還可以對(duì)該單元執(zhí)行各種監(jiān)視操作。
通信的內(nèi)置大規(guī)模集成電路。
內(nèi)置大規(guī)模集成電路允許設(shè)置SYSMAC單元之間通信時(shí)間周期，
一旦在數(shù)據(jù)鏈控制站出現(xiàn)任何故障，
控制站能自動(dòng)切換，從而保證了數(shù)據(jù)鏈接系統(tǒng)的高可靠性。
防止系統(tǒng)崩潰的電源單元(僅光纜型)。
光纜型SYSMAC LINK單元設(shè)計(jì)成接受來自電源單元的后備電源，
當(dāng)SYSMAC LINK單元發(fā)生故障，節(jié)點(diǎn)旁道功能開始使用CS1D-CPU6□CSID過程控制CPU單元（適用于雙CPU系統(tǒng)）C200HX-CPU85-ZE手冊(cè)。
當(dāng)使用適用于單CPU系統(tǒng)的CS1D CPU單元時(shí)，
請(qǐng)使用CS1W-LCB0□回路控制板。
雙機(jī)系統(tǒng)避免了故障的發(fā)生并大成功難度的減少了風(fēng)險(xiǎn)。
基于PLC的過程控制雙機(jī)系統(tǒng)增加了設(shè)施和設(shè)備的可靠性。
如果活動(dòng)CPU單元中出現(xiàn)錯(cuò)誤，
備用CPU單元將會(huì)立即接管工作（使用熱備份方式），
這樣系統(tǒng)工作的連續(xù)性基本上不會(huì)受到影響。其他雙機(jī)系統(tǒng)也可以實(shí)現(xiàn)。
例如，可以不采用雙CPU單元、雙電源單元和雙控制器連接單元，
而是使用一個(gè)單ＣＰＵ單元和只有一個(gè)雙電源單元和雙控制器鏈接單元來構(gòu)建一個(gè)系統(tǒng)。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：3.2K字。
RS-232端口：無。
I/O點(diǎn)數(shù)：640點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：4K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：不可(1單單元占用單元)C200HX-CPU85-ZECJ2替換C200H手冊(cè)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)數(shù)：不可(2單元占用單元)C200HX-CPU85-ZECJ2替換C200H手冊(cè)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開發(fā)。