3槽；需要1個(gè)AnS系列PLC電源模塊；
用于安裝大AnS系列PLC模塊。
AnS系列PLC的基板底板。
QA1S系列PLC 3槽主基板。
AnS系列的模塊可安裝Q172HBCBL05M-B參數(shù)。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC5~24A/點(diǎn)；8A/公共端。
OFF時(shí)漏電流：0.1mA。
應(yīng)答時(shí)間：10ms。
漏型、源型共用型Q172HBCBL05M-B
18點(diǎn)端子臺(tái)。
帶浪涌吸收器。
所有點(diǎn)獨(dú)立。
高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的Q172HBCBL05M-B參數(shù)。
通過(guò)高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高Q172HBCBL05M-B參數(shù)。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程序調(diào)試的時(shí)間等，可縮短設(shè)備故障分析時(shí)間和啟動(dòng)時(shí)間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)間。
可用編程工具對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢(shì)圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過(guò)記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。更換用電池。
初始電壓3.0V。
更換用大容量電池模塊，帶電纜。
電流容量：18000mAh。
使用壽命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mmSRAM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：256KB。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
大小端模式：小端模式。
SD存儲(chǔ)卡：可使用。
OS：VxWorks 6.8.1版。
對(duì)應(yīng)信息處理和穩(wěn)定I/O控制的型。
C語(yǔ)言控制器是可在長(zhǎng)期穩(wěn)定供給、高可靠性、、靈活的MELSEC上執(zhí)行C語(yǔ)言程序的革命性開放平臺(tái)。
包括預(yù)安裝有VxWorrks，
這C語(yǔ)言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作作伙伴產(chǎn)品以及開放源代碼、
客戶端程序資產(chǎn)等組合使用，構(gòu)建各種系統(tǒng)Q172HBCBL05M-BEMCQ172HBCBL05M-BEMC。
作為可在所有場(chǎng)景下使用，可替代電腦、微機(jī)的新平臺(tái)，
MELSEC C語(yǔ)言控制器更牢固，更簡(jiǎn)單，更，更靈活，今后也裝繼續(xù)不斷發(fā)展。