安全度等級(jí)(SIL):SIL 3(IEC 61508)。
性能等級(jí)( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
運(yùn)算控制方式:存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量:320K(安全程序用:40K)RD75P4參數(shù)。
程序內(nèi)存:1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存:2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存:20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中
RD75P4
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途,
在同一基板上使用,因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且,可通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信,
在進(jìn)行安全通信時(shí),也可使用一般的以太網(wǎng)電纜,
無(wú)需使用專(zhuān)用電纜等RD75P4參數(shù)。
統(tǒng)一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程序,都可以整合為1個(gè)工程文件,
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時(shí),也和創(chuàng)建一般控制程序時(shí)相同,
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。晶體管輸出。
控制軸數(shù):4軸。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù):600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能:將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)。
啟動(dòng)時(shí)間(運(yùn)算周期0.444ms、1軸):0.3ms。
大輸出RD75P4參數(shù)。
直線(xiàn)插補(bǔ):2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ):2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過(guò)工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如,在汽車(chē)車(chē)門(mén)的密封工序中,需要進(jìn)行的定位控制,
以便將密封劑涂抹在車(chē)門(mén)的密封部分。
因此,需通過(guò)直線(xiàn)和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡,執(zhí)行插補(bǔ)控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型2種,可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí),可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長(zhǎng)10m的遠(yuǎn)距離連接。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線(xiàn)插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外,還全新配備了螺旋線(xiàn)插補(bǔ)功能,
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。模擬量輸入通道數(shù):4CH。
可使用的熱電偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測(cè)溫電阻:PT100、JPt100。
采樣周期[4CH]:250ms/500ms。
控制輸出周期:0.5s~100.0s。
輸入阻抗:1MΩ。
輸入濾波器(0:輸入濾波器OFF):0~100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定:負(fù)端輸入范圍的全范圍~輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作:按比例放大處理。
溫度控制方式:PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)規(guī)格:無(wú)。
外部配線(xiàn)連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型,
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
通過(guò)外部干干擾的影響,減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率,
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾制功能,
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動(dòng),
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品加工,減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率RD75P4模塊配置手冊(cè)RD75P4模塊配置手冊(cè)。
此功能對(duì)產(chǎn)品包裝機(jī)和射出成型機(jī)、半導(dǎo)體制造裝置的晶片加熱板等會(huì)定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。