輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：繼電器輸出。
額定開閉電壓、電流：DC24V/2A、AC240V/2A。
額定負載電壓：-。
大負載電流：-。
響應(yīng)時間：12ms以下RD75P2基礎(chǔ)知識。
公共端方式：16點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：-。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型RD75P2
可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預防性維護RD75P2基礎(chǔ)知識。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進行預防性維護。輸出點數(shù)：32點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
大負載電流：0.1A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：32點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構(gòu)，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預防性維護。
繼電器輸算控制方式：存儲程序反復運算RD75P2基礎(chǔ)知識。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：80K。
新開發(fā)的高速順控執(zhí)行引擎和高速系統(tǒng)總線
在大型、復雜的生產(chǎn)系統(tǒng)中，縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開發(fā)出基本運算處理速度(LD指令)為0.98ns的高速處理順控執(zhí)行引擎，
以及能夠顯著提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò)模塊之間數(shù)據(jù)通信速度的高速系統(tǒng)總線，
有助于縮短生產(chǎn)系統(tǒng)的生產(chǎn)節(jié)拍。
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。運算控制方式：存儲程序反復運算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實讀取更高速的信號。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號時，也可通過常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號。
便于處理的軟元件/標簽區(qū)域
將擴展SRAM卡安裝到可可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區(qū)域RD75P2參考手冊。RD75P2參考手冊。
擴展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。