DC5V內(nèi)部消耗電流：0.08A。
重量：0.13kg。
1．現(xiàn)場(chǎng)輸入接口模塊由光耦合模塊和微機(jī)的輸入接口模塊，
作用是可編程邏輯控制器與現(xiàn)場(chǎng)控制的接口界面的輸入通道LD75P1技術(shù)指標(biāo)。
2．現(xiàn)場(chǎng)輸出接口模塊由輸出數(shù)據(jù)寄存器、選通模塊和中斷請(qǐng)求模塊集成，
作用可編程邏輯控制器通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)輸出接口模塊向現(xiàn)場(chǎng)的執(zhí)行部件輸出相應(yīng)的控制信號(hào)LD75P1測(cè)溫電阻輸入。
輸入通道數(shù)：4ch。
標(biāo)準(zhǔn)控制。
加熱、冷卻控制。
自調(diào)諧功能。
峰值電流功能。
同時(shí)升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調(diào)節(jié)模式LD75P1技術(shù)指標(biāo)。
實(shí)現(xiàn)平均的溫度控制
［同時(shí)升溫功能］
通過(guò)使多環(huán)路的到達(dá)時(shí)間一致，進(jìn)行均勻溫度控制的功能。
可進(jìn)行均勻統(tǒng)一的溫度控制，以確?？刂茖?duì)象無(wú)局部燒損或熱膨脹。
不怠速運(yùn)行，具有節(jié)能效果，可降低運(yùn)行成本。
可使多環(huán)路到達(dá)目標(biāo)值(SV)的時(shí)間一致。
通過(guò)設(shè)定同時(shí)升溫的通道組，多以2組為單位，分別進(jìn)行同時(shí)升溫。
在使用不希望升溫到達(dá)時(shí)間出現(xiàn)誤差的控制對(duì)象時(shí)十分有效。
適用于多種系統(tǒng)。
［采樣周期切換功能］。
采樣周期可從250ms/4ch和500ms/4ch中選擇。
配備溫度輸入模式。
可將溫度調(diào)節(jié)模塊作為溫度輸入模塊使用。
通過(guò)開(kāi)關(guān)設(shè)定，可輕松更改輸入模式。輸入通道數(shù)：8ch。
輸入測(cè)溫電阻Cu50LD75P1技術(shù)指標(biāo)。
轉(zhuǎn)換速度：40ms/ch。
分辨率：0.1℃。
通過(guò)報(bào)視連接設(shè)備的狀態(tài)。
［報(bào)警輸出功能］
過(guò)程報(bào)警。
在數(shù)字量運(yùn)算值進(jìn)入預(yù)先設(shè)定的范圍內(nèi)時(shí)，輸出報(bào)警。
變化率報(bào)警。
在數(shù)字量輸出值的變化率過(guò)大(大于變化率報(bào)警上限值)或過(guò)小(小于變化率報(bào)警下限值)時(shí)，輸出報(bào)警。
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定測(cè)量
［通道間隔離］
通道間已隔離，可防止各通道中連接的傳感器間的串?dāng)_，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定測(cè)量。
實(shí)現(xiàn)高速、平滑的連續(xù)模擬量輸出。
［波形輸出功能］
配備了業(yè)界首創(chuàng)的波形輸出功能。
可將預(yù)先準(zhǔn)備的波形數(shù)據(jù)導(dǎo)入到模擬量輸出模塊中，并按設(shè)定的轉(zhuǎn)換周期進(jìn)行模擬量輸出的功能。
不受順序掃描時(shí)間影響，實(shí)現(xiàn)高速、平滑的模擬量輸出。纖薄型非隔離。
輸入電源：DC24V。
輸出：DC5V、5A。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，
其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電LD75P1用戶手冊(cè)。
一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)LD75P1用戶手冊(cè)。
由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，
因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。