安全度等級(SIL):SIL 3(IEC 61508)。
性能等級( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
運(yùn)算控制方式:存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量:80K(安全程序用:40K)RD62P2E基礎(chǔ)知識(shí)。
程序內(nèi)存:320K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存:1178K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存:5M。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)的安全CPU可同時(shí)控制一般系統(tǒng)和安全系統(tǒng)
RD62P2E
可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò),
將安全開關(guān)和安全光幕等連接到使用了安全CPU的系統(tǒng),
構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)RD62P2E基礎(chǔ)知識(shí)。
此外,通過使用操作直觀的工程軟件GX Works3,
集中進(jìn)行一般控制和安全控制的編程。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途,
在同一基板上使用,因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)RD62P2E基礎(chǔ)知識(shí)。
而且,可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信,
在進(jìn)行安全通信時(shí),也可使用一般的以太網(wǎng)電纜,
無需使用專用電纜等。控制軸數(shù):32軸。
程序語言:運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量:32K。
定位點(diǎn)數(shù):6400(可間接)RD62P2E(選型資料)。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H(2系統(tǒng))。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制,
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置,
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制,減少定位時(shí)間。
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制,
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制RD62P2E(選型資料)。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”,以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序RD62P2E(選型資料)。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序,
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作,提高事件響應(yīng)性。運(yùn)算控制方式:存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù):4096點(diǎn)。
程序容量:1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心,可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能,
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步,可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊,可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編編程控制器CPU模塊上后,
可擴(kuò)展多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域RD62P2E選型手冊。RD62P2E基礎(chǔ)知識(shí)。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域,
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此,可輕松進(jìn)行編程,而無需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外,還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。