SGMVV-3ZDDB2C產(chǎn)品特點(diǎn)及功能介紹：
Σ-V系列伺服電機(jī)SGMSV型。
額定輸出：5.0kw。
電源電壓：AC400V。
串行編碼器：20位增量型（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：標(biāo)準(zhǔn)。
軸端：直軸、不帶鍵槽（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配：帶保持制動(dòng)器（DC90V）。
大功率變化率。
品種齊全（1.0kW ～7.0kW，帶保持制動(dòng)器）。
配備有高分辨率串行編碼器（20位）SGMVV-3ZDDB2C
標(biāo)準(zhǔn)采用IP67（7.0kw為IP22）。
用途示例：
貼片機(jī)。
印刷電路板打孔機(jī)。
機(jī)床進(jìn)給裝置。
額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶F。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘（200V級(jí)），AC1800V 1分鐘（400V級(jí)）。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP67（軸貫通部分除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。裝備INDEXER 功能型伺服單元（套件型號(hào)）。
大適用電機(jī)容量：0.5kw。
電源電壓：三相AC200V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：INDEXER模塊。
Simple。
通過程序方式的編程及串行指令，輕松實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。
也可通過Windows環(huán)境下安裝的支持工具（SigmaWin+）輕松啟動(dòng)。
可通過I/O模塊與上位控制器簡單連接。
Smart。
支持以基于程序表的定位運(yùn)行為主要用途的運(yùn)行方式。
可編程的定位點(diǎn)數(shù)大為256點(diǎn)。
備有外部定位、JOG速度表運(yùn)行、原點(diǎn)復(fù)歸、可編程信號(hào)輸出等豐富功能。
I/O點(diǎn)數(shù)為輸入：19點(diǎn)，輸出：16點(diǎn)。
Speedy。
通過與v系列組合，實(shí)現(xiàn)高速、定位。
不使用運(yùn)動(dòng)控制器即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機(jī)容量：6kw。
電源電壓：三相AC400V。
設(shè)計(jì)順序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信。
以大的傳送速度10Mbps 和可設(shè)定的通信周期250μs～4ms，
實(shí)現(xiàn)了多30站的高速控制。通過通信速度的高速化，
可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
節(jié)能效益高。
條通信線路多可連接30站，可大幅削減接線成本和時(shí)間。
上位控制器的指令連接器僅需1 個(gè)，
而且無需速度/ 轉(zhuǎn)矩指令用D/A 轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實(shí)現(xiàn)了的運(yùn)動(dòng)控制。
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。無減速機(jī)中慣量、扁平伺服電機(jī)SGM7P型（額定轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
額定輸出：0.2kw。
電源電壓：AC200V。
串行編碼器：24位對(duì)值型。
設(shè)計(jì)順序：IP67。
軸端：直軸、無鍵槽。
選購件：帶油封。
安川伺服電機(jī)，又稱YASKAWA安川伺服馬達(dá)，
原產(chǎn)地日本，在中國沈陽、上海嘉定也設(shè)有工廠，
是使使物體的位置、方位、狀態(tài)等輸出被控量，
能夠跟隨輸入目標(biāo)值（或給定值）的任意變化的自動(dòng)控制系統(tǒng)。
它它分為交流伺服馬達(dá)和直流伺服馬達(dá)，
在國內(nèi)的半導(dǎo)體、液晶制造裝置、電子部件封裝裝置、機(jī)床及一般機(jī)械中得到廣泛應(yīng)用。
作為伺服驅(qū)動(dòng)主導(dǎo)企業(yè)，安川提出了“機(jī)電一體化”的概念，
現(xiàn)在已經(jīng)成為全球通用的名詞。
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