SGMVV-3ZADBLC產(chǎn)品特點及功能介紹：
裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（伺服控制電源驅(qū)動型）（套件型號）
大適用電機容量：7.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
選配（軟件）：標準。
選配（參數(shù)）：標準。
選配模塊：DeviceNet模塊（伺服控制電源驅(qū)動型）SGMVV-3ZADBLC
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡 DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實行運動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運行狀況、警報信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護性（短縮調(diào)試時間，提高維護作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進行各種定位動作。
配備有單純定位、原點復歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運行等豐富的定位功能。直驅(qū)伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：16N·m。
伺服電機外徑尺寸：360mm。
串行編碼器：20位對值型（1圈內(nèi)的對值型）（標準）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為M、 N的機型。
法蘭規(guī)格：C face，負載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。直驅(qū)伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：10N·m。
伺服電機外徑尺寸：280mm。
串行編碼器：20位對值型（1圈內(nèi)的對值型）（標準）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為M、 N的機型。
法蘭規(guī)格：C face，負載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅(qū)動負載
可實現(xiàn)從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進行的分度。
采用中空構造，便于接線、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動化機械。
機器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。
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