輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無(wú)加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)Q2ACPU怎么調(diào)試。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能Q2ACPU
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式Q2ACPU怎么調(diào)試。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)Q2ACPU怎么調(diào)試。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。程序容量：8K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：2048點(diǎn)。
電源+5槽底板的一體型的CPU。
不斷越，勇攀Q系列。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定長(zhǎng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性Q2ACPU(MELSAP-L)。
此外，僅允許預(yù)先注冊(cè)過(guò)的設(shè)備訪問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的訪問(wèn)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
CPU模塊擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)RAM（大8MB）。
可與SD存儲(chǔ)卡同時(shí)使用。
可連續(xù)訪問(wèn)文件寄存器。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：500 k步Q2ACPU(MELSAP-L)。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：2000 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化Q2ACPU(MELSAP-L)。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、機(jī)器控制。
通過(guò)順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率大化。
此外，新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍，
確保了高速、的機(jī)器控制。控制軸數(shù)：大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小Q2ACPU編程手冊(cè)。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和和成本Q2ACPU怎么調(diào)試。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。