輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓：DC24V。
輸入電流：4.1mA。
輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)、漏型。
額定電壓|大負(fù)載電流：16mA/4.5V～100mA/26.4VC200HW-BC101-V1手冊(cè)。
外部接線：連接器方式(適用連接器C500-CE241)128點(diǎn)源型可輸出設(shè)定。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1單元（No.0～9）C200HW-BC101-V1
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
可實(shí)現(xiàn)智能I/O讀寫指令。
只執(zhí)行1條指令即可以傳送多個(gè)字的數(shù)據(jù)與C200HS兼容的全部特殊I/O單元都可以照常使用C200HW-BC101-V1手冊(cè)。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐漸成為受用戶的喜愛的強(qiáng)有力的PC。
通信協(xié)議宏功能由PMCR梯形指令組成，
產(chǎn)生與連接RS-232C或RS-422/485端口的各種外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)的通信序列。
通信板（C200HW-COM04-E/COM05-E/COM06-E）和通信協(xié)議支持軟件帶有七種用于OMRON外圍設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信序列。
有了這些通信序列，同外圍設(shè)備交換數(shù)據(jù)只需使用梯形圖程序。
在CPU的一個(gè)槽內(nèi)安裝一塊合適型號(hào)的通信板，
CPU就可以通過RS-232C，RS-422或RS-485端口。
與SYSMAC LINK單元、SYSMAJ系列CompoNet主站單元擴(kuò)大傳感器和傳動(dòng)器的適用性范圍C200HW-BC101-V1手冊(cè)。
設(shè)置很簡(jiǎn)單。設(shè)置好主站模式設(shè)置和波特率，就可以使用了。
使用一個(gè)主站單元控制高達(dá)2,560個(gè)點(diǎn)和384個(gè)節(jié)點(diǎn)。
與字從站單元和位從站單元的不同區(qū)域進(jìn)行直觀存儲(chǔ)器映射。
七段顯示有助于啟動(dòng)和實(shí)現(xiàn)問題的即時(shí)檢測(cè)。
使用信息通信從從站單元收集信息或使用信息通信設(shè)置參數(shù)。
繼承了CompoBus/S的易用性。
通過軟件設(shè)置功能可以進(jìn)行靈活的I/O分配。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓和電流：DC24V，7mA。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)發(fā)生I/O刷新C200HW-BC101-V1CJ2替換C200H手冊(cè)。
但是，借助新CS1，通過使用用DLNK指令，可立即刷新I/OC200HW-BC101-V1CJ2替換C200H手冊(cè)。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。