單元計(jì)算機(jī)連接電纜。
PLC控制器可以用于圓周運(yùn)動(dòng)或直線運(yùn)動(dòng)的控制。
從控制機(jī)構(gòu)配置來(lái)說(shuō)，
早期直接用于開關(guān)量I/O模塊連接位置傳感器和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，
現(xiàn)在一般使用專用的運(yùn)動(dòng)控制模塊C200H-OC226使用說(shuō)明書。
如可驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)的單軸或多軸位置控制模塊。
上各主要PLC控制器生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品幾乎都有運(yùn)動(dòng)控制功能，
廣泛用于各種機(jī)械、機(jī)床、機(jī)器人、電梯等場(chǎng)合C200H-OC226輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
開關(guān)容量：AC250V，1.2A以下。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)C200H-OC226使用說(shuō)明書。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。CQM1-TC2取數(shù)據(jù)C200H-OC226使用說(shuō)明書。
因此，只有一個(gè)字可以分配給溫控單元用于輸入和輸出，
實(shí)現(xiàn)高密度溫度控制，命令可以很容易地通TRANSFER I/O命令實(shí)現(xiàn)。
帶有反饋回路的PID確保穩(wěn)定溫度控制，單元也能夠設(shè)置ON/OFF控制。
溫度控制單元適用于4回路溫度控制或2回路溫度控制，
且2回路溫度控制可以提供一個(gè)加熱器熔斷報(bào)警功能。選項(xiàng)板插槽1、2兩者都可以安裝。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。程序容量：31.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
協(xié)力造就能市場(chǎng)速度的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方方便的體系C200H-OC226CJ2替換C200H手冊(cè)。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由wwindows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一C200H-OC226CJ2替換C200H手冊(cè)。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場(chǎng)變化的生產(chǎn)環(huán)境。