更換用電池。
初始電壓3.0V。
更換用大容量電池模塊，帶電纜。
電流容量：18000mAh。
使用壽命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)Q172DSCPU使用手冊。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：26 k步。
處理速度：79ns。
程序存儲(chǔ)器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口Q172DSCPU
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲(chǔ)器容量增加到多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)Q172DSCPU使用手冊。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的Q172DSCPU使用手冊。
OS：VxWorks 6.8.1版。
對應(yīng)信息處理和穩(wěn)定I/O控制的型。
C語言控制器是可在長期穩(wěn)定供給、高可靠性、、靈活的MELSEC上執(zhí)行C語言程序的革命性開放平臺。
包括預(yù)安裝有VxWorks，
這C語言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伴產(chǎn)品以及開放源代碼、
客戶端程序資產(chǎn)等組合使用，構(gòu)建各種系統(tǒng)。
作為可在所有場景下使用，可替代電腦、微機(jī)的新平臺，
MELSEC C語言控制器更牢固，更簡單，更，更靈活，今后也裝繼續(xù)不斷發(fā)展。可以安裝8個(gè)模塊。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：10K步。
處理速度：0.12μs。
程序存儲(chǔ)器容量：40 KB。
支持USB和RS232。
不能安裝記憶卡。
自帶底板8個(gè)槽位。
高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時(shí)間，提高系系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差Q172DSCPUEMC。
高速、數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn)點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理Q172DSCPUEMC。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。