SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：128KB。
E2PROM容量：128KB。控制軸數(shù)：大32軸。
手動(dòng)脈沖發(fā)生器操作功能：可使用3臺(tái)手動(dòng)脈沖發(fā)生器Q173HCPU使用方法。
同步編碼器操作功能：可使用12臺(tái)同步編碼器。
外圍設(shè)備I/F：通過(guò)PLC CPU。
多CPU構(gòu)筑的高速運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。
多CPU系統(tǒng)基于Q系列PLCQ173HCPU
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合靈活選擇PLC CPU和運(yùn)動(dòng)CPU。
在構(gòu)筑多CPU系統(tǒng)時(shí)，多可擁有4臺(tái)CPU。
當(dāng)使用3臺(tái)Q173DCPU時(shí)，大可控制96軸。支持AnyWireASLINK系統(tǒng)的主站模塊Q173HCPU使用方法。
連接傳感器和可編程控制器。
可自由配置傳感器，控制512點(diǎn)的輸入輸出。
可通過(guò)通AnyWireASLINK傳輸線（ 2線）為傳感器供電，也方便添加傳感器。
可通過(guò)工程軟件GXWorks2批量管理傳感器的脫落檢測(cè)和從站模塊的設(shè)置等，
大幅節(jié)省工時(shí)和成本。控制軸數(shù)：大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能用變壓器Q173HCPU使用方法。
可簡(jiǎn)單地測(cè)量多種能量信息的電能測(cè)量模塊產(chǎn)品群。
僅用一個(gè)模塊，即可測(cè)量與電量（消耗及再生）、無(wú)功電量、電流、電壓、功率、功率因數(shù)以及頻率有關(guān)的各種詳細(xì)信息。
無(wú)需梯形圖程序即可持續(xù)監(jiān)視小值和大值，亦可執(zhí)行2種類(lèi)型的上限/下限報(bào)警。
只有在ON狀態(tài)期間，才可測(cè)量輸出設(shè)備所使用的電量。
因此可獲得設(shè)備運(yùn)行期間的電量以及節(jié)拍單位內(nèi)的電量。
在一個(gè)插槽中使用3相3線式產(chǎn)品多可測(cè)量4個(gè)電路，
使用3相4線式產(chǎn)品多可測(cè)量3個(gè)電路，
因此通過(guò)多電路型產(chǎn)品可在較小空間中實(shí)施電能測(cè)量。
例如，可使用一個(gè)模塊測(cè)量來(lái)自控制面板干線的其他負(fù)載。
此外，可使用GX Works2 （ 1.90U版和更高版本），輕松地設(shè)置參數(shù)。輸出：8通道。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000。
輸出：DC 0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時(shí)，實(shí)現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
電源與輸出之間變壓器隔離。
高緣強(qiáng)度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊塊Q173HCPUEMC。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模模塊時(shí)Q173HCPUEMC。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過(guò)程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。