SRAM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：128KB。型CPU、過(guò)程CPU、冗余CPU用存儲(chǔ)卡保護(hù)罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆綁產(chǎn)品。可以安裝8個(gè)模塊。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：256點(diǎn)Q64TCTTN參數(shù)規(guī)格。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：10K步。
處理速度：0.12μs。
程序存儲(chǔ)器容量：40 KB。
支持USB和RS232Q64TCTTN
不能安裝記憶卡。
自帶底板8個(gè)槽位。
高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過(guò)高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期Q64TCTTN參數(shù)規(guī)格。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
高速、數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。規(guī)格型號(hào)：Q20UDHCPU。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：200 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：800 KB。
支數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理Q64TCTTN參數(shù)規(guī)格。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執(zhí)行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加化作出貢獻(xiàn)。控制軸數(shù)：大32軸。
示教運(yùn)行功能：有（使用SV13時(shí)）。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)。
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：60k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序執(zhí)行階段：按用戶程序指令存放的先后順序掃描執(zhí)行每條條指令，
經(jīng)相應(yīng)的運(yùn)算和處理后，其結(jié)果再寫入輸出狀態(tài)寄存器中，
輸出狀態(tài)寄存存器中所有的內(nèi)容隨著程序的執(zhí)行而改變Q64TCTTN用戶手冊(cè)Q64TCTTN用戶手冊(cè)。
輸出刷新階段：當(dāng)所有指令執(zhí)行完畢，
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過(guò)一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅(qū)動(dòng)相應(yīng)輸出設(shè)備工作。