控制軸數：16軸。
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統）RD81MES96初級教程。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統，
可實現高速順控和運動控制RD81MES96
CPU模塊間的高速數據通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區域，
另一種是可在任意時間直接執行數據通信的存儲區域RD81MES96初級教程。
可任意通信的存儲區域有助于CPU模塊間的大容量數據傳送以及刷新數據的即時反應。
例如，可一次性傳送凸輪數據等大容量數據，便于編程。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規格：無RD81MES96初級教程。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產品的發生率，
提高生活效率和產品品質利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規定溫度范圍內進行產品加工，減少不合格產品的發生率。
此功能對產品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發生外部干擾的裝置非常有效。輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數：4096點。
程序容量：160K步。
實現運動控制的多CPU系統
可通過執行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現高速控制。
多CPU間的通信周期已與運動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運動CPU模塊后，多可對96軸進行伺服控制。
多1200K步的程序容量。
實現運動控制的多CPU系統。
CPU模塊內置2個支持千兆位的網絡端口。
便于進進行數據管理的數據庫功能RD81MES96FB參考。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）RD81MES96FB參考。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環境進行移植的C/C++語言編程。