控制軸數(shù)：大8軸。
更強(qiáng)的靈活性。
PLC控制和運(yùn)動(dòng)控制采用獨(dú)立的CPU﹐優(yōu)化系統(tǒng)配置。
多CPU系統(tǒng)中可以自由選擇多4個(gè)CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能Q55BL基礎(chǔ)知識(shí)。
通過使用高速串行通信方式﹐可以輕松構(gòu)筑出伺服電機(jī)的同步系統(tǒng)﹐對(duì)控制系統(tǒng)。
運(yùn)動(dòng)控制器和伺服放大器之間可以通過連接器快速連接﹐簡化接線Q55BL
每1個(gè)CPU多可以同時(shí)控制32軸伺服放大器。
可以控制從10W的小容量到55KW大容量的伺服電機(jī)。
通過使用數(shù)字式示波器功能﹐可以用控制器實(shí)現(xiàn)力距﹑速度﹑位置等電機(jī)信息的Q55BL基礎(chǔ)知識(shí)。控制軸數(shù)：大8軸。
外圍設(shè)備I/F：通過PLC CPU。
手動(dòng)脈沖發(fā)生器操作功能：可使用3臺(tái)手動(dòng)脈沖發(fā)生器。
同步編碼器操作功能：可使用8臺(tái)同步編碼器。
多CPU間專用高速通迅總線中，每0.88ms周期可以交換14K字的數(shù)據(jù)。
運(yùn)動(dòng)基本性能搞約2倍，運(yùn)動(dòng)SFC處理時(shí)間縮短約1/4。
PLC中斷程序?qū)崿F(xiàn)多CPU間的高速同步。
運(yùn)動(dòng)專用指令。SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸入電壓及電流：DC24V 4mA。
應(yīng)答時(shí)間：1/5/10/20/70ms。
32點(diǎn)1個(gè)公共端。
共陽極。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：D器Q55BL基礎(chǔ)知識(shí)。
帶熱保護(hù)。
帶短路保護(hù)。
帶浪涌吸收器。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程序調(diào)試的時(shí)間等，可縮短設(shè)備故障分析時(shí)間和啟動(dòng)時(shí)間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)間。
可用編程工具對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢(shì)圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。
高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。

變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q55BL用戶手冊(cè)Q55BL用戶手冊(cè)。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。