SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：128KB。
E2PROM容量：128KB。分辨率262144PLS/res。
允許轉(zhuǎn)速3600r/min。
軸的允許載荷：徑向大為19.6N，軸向大為9.8NQ24DHCCPU-LS參數(shù)。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界Q24DHCCPU-LS
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程Q24DHCCPU-LS參數(shù)。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域Q24DHCCPU-LS參數(shù)。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。2槽。
主基板需要配CPU和電源。
薄型主基板。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊Q24DHCCPU-LS(常見的指令)。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的佳網(wǎng)絡(luò)，
實(shí)現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無縫通信。
通過網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力。
這同樣是自動化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開放&無縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實(shí)現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)Q24DHCCPU-LS(常見的指令)。
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計(jì)理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”Q24DHCCPU-LS(常見的指令)。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。輸入電壓范圍：DC24V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨(dú)執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨(dú)為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導(dǎo)致程序和和參數(shù)丟失Q24DHCCPU-LS編程手冊。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免免在長假期間等計(jì)劃性停機(jī)時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失Q24DHCCPU-LS參數(shù)。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。
通過軟元件擴(kuò)展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴(kuò)展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。