輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本Q02HCPU技術(shù)指標(biāo)。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本Q02HCPU
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）Q02HCPU技術(shù)指標(biāo)。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）Q02HCPU技術(shù)指標(biāo)。型CPU、過(guò)程CPU、冗余CPU用存儲(chǔ)卡保護(hù)罩。
Q3MEM-4MBS-SET捆綁產(chǎn)品。大控制軸數(shù)：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅(qū)動(dòng)單元間的大連接距離：100m。
運(yùn)算周期：0.88ms。
插補(bǔ)功能：線(xiàn)性插補(bǔ)（大4軸）,2軸圓弧插補(bǔ)Q02HCPU(應(yīng)用功能)。
色標(biāo)檢測(cè)信號(hào)：2點(diǎn)。
色標(biāo)檢測(cè)設(shè)置：4設(shè)定。
即使是對(duì)長(zhǎng)距離配線(xiàn)也能靈活應(yīng)對(duì)。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統(tǒng)控制器網(wǎng)絡(luò)。
除傳統(tǒng)的定位控制外，還支持速度度/轉(zhuǎn)矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊設(shè)置工具”，
可輕松地執(zhí)行定位設(shè)置、監(jiān)視及調(diào)試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運(yùn)動(dòng)控制器同步的數(shù)據(jù)Q02HCPU(應(yīng)用功能)。
SSCNET Ⅲ /H 連接節(jié)省了配線(xiàn)，站間連接距離大可達(dá) 100m，
可輕松地支持對(duì)位置系統(tǒng)。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號(hào)，
從而大幅度地減少配線(xiàn)Q02HCPU(應(yīng)用功能)。
除定位控制和速度控制外，還可執(zhí)行同步控制、凸輪控制、轉(zhuǎn)矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號(hào)高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。12槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,

滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求Q02HCPU編程手冊(cè)。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊Q02HCPU技術(shù)指標(biāo)。
可地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。