緊湊型閃存卡。
容量：8GB字節(jié)。控制軸數(shù)：多16軸。
插補功能：直線插補（大4軸）,圓弧插補（2軸）,螺旋插補（3軸）。
PLC容量：60k步。
可以控制大16軸的伺服放大器Q25HCPU技術(shù)說明。
具有位置控制、速度控制、轉(zhuǎn)矩控制、先進同步控制等豐富的控制方式。
將增量式同步編碼器I/F及標志檢測信號I/F集成在1個模塊中Q25HCPU
擴容時，可以擴大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時）、基板7層Q25HCPU技術(shù)說明。
通過與伺服放大器的組合實現(xiàn)安全轉(zhuǎn)矩關(guān)斷 （STO） 。
通過Ethernet 連接與COGNEX公司生產(chǎn)的視覺系統(tǒng)直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計數(shù)器模塊。輸出：8通道Q25HCPU技術(shù)說明。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000。
輸出：DC 0~20mA。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
18點端子臺。
電源與輸出之間變壓器隔離。
高緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊Q25HCPU(基本面)。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品Q25HCPU(基本面)。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時，實現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊Q25HCPU(基本面)。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現(xiàn)恰如其分的控制。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：260 k步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲器容量：1004 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻。

通過多CPU進行高速、機器控制Q25HCPU編程手冊。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現(xiàn)高速控制Q25HCPU技術(shù)說明。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現(xiàn)運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。