大容量伺服單元。
大適用電機(jī)容量：30KW。
電源電壓：三相AC200V級(jí)。
接扣：MECHATROLINK-III通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
設(shè)計(jì)順序：BSGDV-R70A01A使用案例。
選購(gòu)件（硬件）：通風(fēng)管道安裝型+涂漆處理。
提升大轉(zhuǎn)矩傳動(dòng)機(jī)械的性能！
振動(dòng)功能。
機(jī)械的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)發(fā)生振動(dòng)時(shí)，利用觀測(cè)器減輕振動(dòng)并裝置搖晃SGDV-R70A01A
摩擦補(bǔ)償功能。
即使負(fù)載發(fā)生波動(dòng)，無(wú)需變更增益也能位置偏差的波動(dòng)。
因此可調(diào)，從而確保裝置性能穩(wěn)定。
特性控制。
即便是剛性較低的機(jī)械，也可追機(jī)械的特性，
做出符合機(jī)械特性的控制動(dòng)作，從而縮短調(diào)時(shí)間SGDV-R70A01A使用案例。Σ-v系列伺服單元SGDV型。
大適用電機(jī)容量：7.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
設(shè)計(jì)順序：B型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信。
以大的傳送速度10Mbps 和可設(shè)定的通信周期250μs～4ms，
實(shí)現(xiàn)了多30站的高速控制。通過(guò)通信速度的高速化，
可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
節(jié)能效益高。
條通信線路多可連接30站，可大幅削減接線成本和時(shí)間。
上位控制器的指令連接器僅需1 個(gè)，
而且無(wú)需速度/ 轉(zhuǎn)矩指令用D/A 轉(zhuǎn)高的同步相位控制SGDV-R70A01A使用案例。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：25N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：280mm。
串行編碼器：20位對(duì)值型（1圈內(nèi)的對(duì)值型）（標(biāo)準(zhǔn)）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為M、 N的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶∶永磁式SGDV-R70A01A安裝指南手冊(cè)。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
緣耐壓∶AC11500V 1分鐘SGDV-R70A01A安裝指南手冊(cè)。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針?lè)较颍–CW）旋轉(zhuǎn)。