SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：256KB。
E2PROM容量：256KB。5槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊Q13UDEHCPU基礎(chǔ)知識(shí)。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q13UDEHCPU
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制Q13UDEHCPU基礎(chǔ)知識(shí)。5槽。
不需要電源。
用于安裝大Q系列模塊。
縮短系統(tǒng)停機(jī)復(fù)原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作，即可將CPU內(nèi)的所有數(shù)據(jù)備份到存儲(chǔ)卡中。
通過定期備份，可始終將新的參數(shù)、程序等保存到存儲(chǔ)卡。
在萬一發(fā)生CPU故障時(shí)，在更換CPU后，可通過簡(jiǎn)單的操作，
通過事前備份了數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)卡進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)原Q13UDEHCPU基礎(chǔ)知識(shí)。
因此，無需花費(fèi)時(shí)間管理備份數(shù)據(jù)，也可縮短系統(tǒng)停機(jī)時(shí)的復(fù)原時(shí)間。
應(yīng)用范圍更廣，更先進(jìn)。
于時(shí)代的Q系列CPU產(chǎn)品。
Q系列CPU產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，
提供可編程控制器、過程、冗余、C語言、運(yùn)動(dòng)、機(jī)械手、CNC的各種CPU，
以滿足各種控制需求Q13UDEHCPU(結(jié)構(gòu)化文本)。
通過多CPU配置，可根據(jù)使用規(guī)模、目的，
構(gòu)建符合各種控制要求的佳系統(tǒng)。
此外，通過冗余系統(tǒng)，可構(gòu)建高可靠性系統(tǒng)，
即使發(fā)生故障，系統(tǒng)也能繼續(xù)運(yùn)行。控制軸數(shù)：大32軸。
示教運(yùn)行功能：無。
在位置停止可實(shí)現(xiàn)速度控制功能。
伺服電機(jī)可以以預(yù)先設(shè)定的速度旋轉(zhuǎn)，
在啟動(dòng)位置停止指令后，
即可在事先設(shè)定的位置停止Q13UDEHCPU(結(jié)構(gòu)化文本)。
在操作運(yùn)行時(shí)不僅可以通過更改選項(xiàng)值來更改速度，
還可以更改加速/減速時(shí)間。
相位補(bǔ)償功能。
虛模式及實(shí)模式的混合功能Q13UDEHCPU(結(jié)構(gòu)化文本)。
平滑離合器線性加速/減速功能。輸出：8通道。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；-16000~16000。
輸出：DC-10~10V。
轉(zhuǎn)換速度：80μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
電源與輸出之間變壓器隔離。
高緣強(qiáng)度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應(yīng)用于過程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿足高速、控制需求。
適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設(shè)備時(shí)，實(shí)現(xiàn)了大的靈活性。
可滿足變頻器控制等高速轉(zhuǎn)換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從從模擬量到定位的各種控制需求Q13UDEHCPU編程手冊(cè)。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、、模擬量和定位功能模塊Q13UDEHCPU基礎(chǔ)知識(shí)。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。