控制軸數(shù)：16軸。
結構緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運動控制器，
并內(nèi)置了包裝設備中使用的增量型同步編碼器信號和標記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應的模塊Q12HCPU基礎知識。
其他多CPU平臺, 需要做許多的選型配置才能確保運動CPU和PLC CPU正常通訊,
這將花費工程師許多寶貴時間。
而這一棘手的問題由Q170MCPU通過無縫的將順序控制和運動控制的結合在一起而解決Q12HCPU
因此, 只需進行簡單的多CPU設置即可啟動系統(tǒng)，并進行后續(xù)的編程以及調(diào)試工作Q12HCPU基礎知識。更換用電池。
初始電壓3.0V。
更換用大容量電池模塊，不帶電纜。
電流容量：18000mAh。
使用壽命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點Q12HCPU基礎知識。
程序容量：28 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界Q12HCPU(結構化文本(ST))。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域Q12HCPU(結構化文本(ST))。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高Q12HCPU(結構化文本(ST))。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出數(shù)據(jù)設備點數(shù)：8192點。
程序容量：124k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
指令執(zhí)行所需的時間和用戶程序的長短、指令的種類和CPU執(zhí)行速度是有很大關系，
一般來說，一個掃描的過程中，故障診斷時間，
通信時間，輸入采樣和輸出刷新所占的時間較少，
執(zhí)行的時間是占了大部分。
光電耦合器由兩個發(fā)光二極度管和光電三極管組成。
發(fā)光二級管：在光電耦合器的輸入端加上變化的電信號，
發(fā)光二極管就產(chǎn)生與輸入信號變化規(guī)律相同的光信號。
輸入接口電路工作過程：當開關合上，二極管發(fā)光，
然后三極管在光的照射下導通，向內(nèi)部電路輸入信號。
當開關斷開，二極管不發(fā)光，三極管不導通。向內(nèi)部電路輸入信號。
也就是通過輸入接口電路把外部的開關信號轉化成PLC內(nèi)部所能接受的數(shù)字信號。
光電三級管：在光信號的照射下導通，導通程度與光信號的強弱有關。
在光電耦合器的線性工作區(qū)內(nèi)，輸出信信號與輸入信號有線性關系Q12HCPU編程指南手冊。
用戶程序存儲容量：是衡量可存儲用戶應用程序多少的指指標Q12HCPU基礎知識。
通常以字或K字為單位。16位二進制數(shù)為一個字，
每1024個字為1K字。PLC以字為單位存儲指令和數(shù)據(jù)。
一般的邏輯操作指令每條占1個字。定時/計數(shù)，
移位指令占2個字。數(shù)據(jù)操作指令占2~4個字。