主基板、擴(kuò)展基板安裝用。DC輸入、晶體管（漏型）輸出。
通道數(shù)：2CH。
外部配線連接方式：40針連接器
計(jì)數(shù)輸入信號(hào)：有
單相輸入（單倍頻/雙倍頻）：有
雙相輸入（單倍頻/雙倍頻/4倍頻）：有
CW/CCW輸入：有
信號(hào)電平（φA、φB）：DC5/12/24V 2?5mAR08CPU參數(shù)設(shè)置。
高速計(jì)數(shù)器模塊在DC輸入時(shí)可進(jìn)行200kpulse/s的測(cè)量，
在差分輸入時(shí)可進(jìn)行8Mpulse/s的測(cè)量R08CPU
使用增量型編碼器，適合用于位置R08CPU參數(shù)設(shè)置。
此外，該高速計(jì)數(shù)器模塊還配備了脈沖測(cè)量和PWM輸出等功能。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：繼電器輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：DC24V/2A、AC240V/2A。
額定負(fù)載電壓：-。
大負(fù)載電流：-。
響應(yīng)時(shí)間：12ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端R08CPU參數(shù)設(shè)置。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：-。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)R08CPU(應(yīng)用篇)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。控制軸數(shù)：16軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊為可使用各種定位程序進(jìn)行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運(yùn)動(dòng)控制的CPU模塊R08CPU(應(yīng)用篇)。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實(shí)現(xiàn)高速順控和運(yùn)動(dòng)控制R08CPU(應(yīng)用篇)。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運(yùn)動(dòng)CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲(chǔ)器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲(chǔ)區(qū)域，
另一種是可在任意時(shí)間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲(chǔ)區(qū)域。
可任意通信的存儲(chǔ)區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時(shí)反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入大視在功率：120VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：3.5A。
額定輸出電流（DC24V）：：0.6R08CPU用戶手冊(cè)。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成R08CPU參數(shù)設(shè)置。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊多可安裝64個(gè)，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。