輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：8臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mmR16CPU技術(shù)指標。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。控制軸數(shù)：16軸R16CPU
程序語言：運動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（1系統(tǒng)）。
運動CPU模塊為可使用各種定位程序進行定位控制、同步控制、速度/扭矩控制等運動控制的CPU模塊R16CPU技術(shù)指標。
采用在同一基板模塊上安裝了可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊的多CPU系統(tǒng)，
可實現(xiàn)高速順控和運動控制。
CPU模塊間的高速數(shù)據(jù)通信。
可編程控制器CPU模塊和運動CPU模塊帶有2種CPU緩沖存儲器，
一種是以0.222ms為周期執(zhí)行CPU模塊間恒定周期通信的存儲區(qū)域，
另一種是可在任意時間直接執(zhí)行數(shù)據(jù)通信的存儲區(qū)域。
可任意通信的存儲區(qū)域有助于CPU模塊間的大容量數(shù)據(jù)傳送以及刷新數(shù)據(jù)的即時反應(yīng)。
例如，可一次性傳送凸輪數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)，便于編程。控制軸數(shù)：4軸。
運算周期：0.444ms、0.888ms、00數(shù)據(jù)/軸R16CPU技術(shù)指標。
啟動時間（運算周期0.444ms、1軸）：0.7ms。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H。
站間距離（大）：100m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
直線插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設(shè)備等）。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等）。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等）。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的簡易運動模塊、定位模塊、高速計數(shù)器模塊為智能功能模塊，
可分別通過簡易編程進行高速、的運動控制、定位控制和位置檢測。
簡易運動模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性，
可像運動控制器一樣進進行同步控制、凸輪控制等控制R16CPU參考手冊。
可連接到支持伺服系統(tǒng)專用高速同步網(wǎng)絡(luò)SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上R16CPU參考手冊。
通過簡易編程進行運動控制。
可通過軟件實現(xiàn)齒輪、軸、變速機、凸輪的動作。
適合銑削加工的螺旋線插補。
常規(guī)啟動、高速啟動、多軸同時啟動。
的ON/OFF脈沖時間測量。