串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數：2臺/個模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標輸入點數：2點。
方便處理大容量數據Q02HCPU基礎知識。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程Q02HCPU
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域Q02HCPU基礎知識。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高Q02HCPU基礎知識。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。8槽。
主基板需要配CPU和電源。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊Q02HCPU(應用函數篇)。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現恰如其分的控制。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能Q02HCPU(應用函數篇)。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點端子臺x2 。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本Q02HCPU(應用函數篇)。
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節PID常數。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進行各種設置，實現佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。輸入輸出點數：1024點。
輸入輸出數據設備點數：8192點。
程序容量：60k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序執行階段：按用戶程序指令存放的先后順序掃描執行每每條指令，
經相應的運算和處理后，其結果再寫入輸出狀態寄存器中，
輸出狀態寄存存器中所有的內容隨著程序的執行而改變Q02HCPU基礎知識Q02HCPU編程手冊。
輸出刷新階段：當所有指令執行完畢，
輸出狀態寄存器的通斷狀態在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅動相應輸出設備工作。