運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：160K步。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實(shí)現(xiàn)高速控制R16MTCPU使用案例。
多CPU間的通信周期已與運(yùn)動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運(yùn)動CPU模塊后，多可對96軸進(jìn)行伺服控制R16MTCPU
多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)R16MTCPU使用案例。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語言編程R16MTCPU使用案例。電纜的長度：3.0米。
MELSEC iQ-R系列的"模塊間同步功能"，是指可按照模塊間同步周期，
使作為同步對象的多個輸入輸出模塊和智能功能模塊的輸入或輸出時間同步的功能。
利用此功能，可對系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行控制。
此外，還可在CC-LinkIE現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)同步通信中， 使動作時間在網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間保持同步，
避免因網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲時間而導(dǎo)致的誤差，從而構(gòu)建穩(wěn)定的系統(tǒng)R16MTCPU(選型資料)。
同時使用這些功能，可輕松應(yīng)對要求各項(xiàng)動作同步的情況，
例如膠印機(jī)的切割和彎折工序等。輸出點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24VR16MTCPU(選型資料)。
大負(fù)載電流：0.2A/點(diǎn)。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器兩個。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R16MTCPU(選型資料)。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。控制軸數(shù)：32軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動控制，減少定位時間。
可通過組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊塊間的同步控制R16MTCPU選型手冊。
運(yùn)動SFC程序。
運(yùn)動CPU模塊通過“運(yùn)動SFC(Sequuential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動控制程序R16MTCPU使用案例。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動SFC描述運(yùn)動CPU模塊的程序，
用運(yùn)動CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動作，提高事件響應(yīng)性。