模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補(bǔ)償精度：正負(fù)1.0℃。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N。
可使用的測(cè)溫電阻：-。
分辨率1：B、 R、 S、 N： 0.3℃
分辨率2：K、 E、 J、 T： 0.1℃
轉(zhuǎn)換速度：30ms/CHR32CPU技術(shù)指標(biāo)。
通道間緣：隔離變壓器緣。
斷線檢測(cè)：有。
外部配線連接方式：40針連接器R32CPU
輸出
溫度測(cè)量值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：?2700～18200R32CPU技術(shù)指標(biāo)。
縮放值（16位帶符號(hào)二進(jìn)制）：有。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時(shí)間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個(gè)通道多可存儲(chǔ)10000點(diǎn)的記錄數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時(shí)間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來(lái)停止收集數(shù)據(jù)R32CPU技術(shù)指標(biāo)。可通過(guò)該功能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗(yàn)數(shù)據(jù)。比如電機(jī)的檢測(cè)設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計(jì)發(fā)送試驗(yàn)?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時(shí)高速收集待測(cè)電機(jī)的測(cè)試數(shù)據(jù)。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊R32CPU(選型資料)。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)是一種基于千兆位以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)，
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、運(yùn)動(dòng)控制，可進(jìn)行的控制R32CPU(選型資料)。
可根據(jù)生產(chǎn)線、裝置、設(shè)備的布局，采用星型、線型和環(huán)型拓?fù)潇`活進(jìn)行配線。
構(gòu)建靈活的網(wǎng)絡(luò)
星型拓?fù)?br/> 使用交換式集線器，在各模塊間進(jìn)行星型連接R32CPU(選型資料)。
采用星型拓?fù)鋾r(shí)，可輕松添加從站。
線型拓?fù)?br/> 在各模塊間進(jìn)行線型連接。
可降低配線成本。
環(huán)形拓?fù)?br/> 在各模塊間進(jìn)行環(huán)型連接。
部分從站發(fā)生異常時(shí)，可通過(guò)環(huán)回功能，
僅使用正常的站繼續(xù)進(jìn)行數(shù)據(jù)鏈接。
支持CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)同步通信功能
可根據(jù)主站所的同步周期，通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)使從站的控制周期同步。
據(jù)此，可使從站的動(dòng)作時(shí)間與同一網(wǎng)絡(luò)上連接的其它從站同步。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象R32CPU選型手冊(cè)。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)R32CPU技術(shù)指標(biāo)。
模塊間峰值電流功能
通過(guò)錯(cuò)開(kāi)晶體管輸出時(shí)間，峰值電流。
可通過(guò)在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
多可分隔為5組。