3層螺釘端子塊。
8點(diǎn)輸入。
PNP類型。
帶短路和斷線檢測(cè)。
收集改善生產(chǎn)效率所需的各種預(yù)防性維護(hù)數(shù)據(jù)，
例如有關(guān)由于老化導(dǎo)致的設(shè)備衰退的信息以及設(shè)備運(yùn)行時(shí)間數(shù)據(jù)（智能功能）CP1L-L14DR-D參數(shù)設(shè)定。
不使用開關(guān)設(shè)置通信波特率，
使用旋轉(zhuǎn)開關(guān)設(shè)置地址，
從而減少了設(shè)置錯(cuò)誤。
有了通信連接器和可拆卸式I/O端子塊，
無需斷開電線即可進(jìn)行維護(hù)CP1L-L14DR-D
有了這些帶3層端子塊的智能從站，
不需要卷起端子上的電線，
配線位置易于了解CP1L-L14DR-D參數(shù)設(shè)定。
易于了解的配線。不卷電線。
易于了解的配線位置。
通信電源（智能功能）使啟動(dòng)更簡單。程序容量：3.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：4K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù)：640點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)CP1L-L14DR-D參數(shù)設(shè)定。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：不可(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：不可(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場CP1L-L14DR-D(通信指令)。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡易的通信連接簡化系統(tǒng)開發(fā)。回路數(shù)：2回路。
溫度傳感器輸入：熱電偶輸入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。
控制輸出：晶體管輸出。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺(tái)溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測(cè)量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度CP1L-L14DR-D(通信指令)。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出CP1L-L14DR-D(通信指令)。
在采樣周期為500ms，指示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速溫度控制。輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
開關(guān)容量：DC12～24，0.5A，漏型。
所需字?jǐn)?shù)：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，多可控制960點(diǎn)。
CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新CP1L-L14DR-D參考手冊(cè)。
但是，借助新CS1，通過使用用DLNK指令，可立即刷新I/OCP1L-L14DR-D參數(shù)設(shè)定。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。